Samsung se prépare à produire en masse des puces GAA à 2 nm en 2025

Par: Vlad Cherevko | 30.04.2024, 20:47
Samsung se prépare à produire en masse des puces GAA à 2 nm en 2025

Samsung, l'un des principaux acteurs du secteur des semi-conducteurs, travaille activement à l'amélioration de son architecture de transistors GAA (Gate All Around) pour le nouveau processus 2nm. Selon les dernières informations, la société coréenne prévoit de commencer la production de masse de puces semi-conductrices 2nm basées sur cette technologie dès l'année prochaine.

Voici ce que nous savons

Samsung développe actuellement la troisième génération de la technologie GAA qui sera utilisée dans le processus 2nm. La première génération de technologie GAA a été introduite avec le processus 3nm de Samsung Foundry en 2022. La technologie GAA de deuxième génération est utilisée dans le processus 3nm de deuxième génération.

Samsung est la première entreprise à commencer à produire des puces utilisant la nouvelle technologie GAA. Son principal concurrent, TSMC, a également commencé à produire des puces de 3 nm à partir de 2022, mais en utilisant l'ancienne technologie FinFET. TSMC prévoit également de passer au nouveau processus GAA de 2 nm l'année prochaine. Mais Samsung pourrait avoir un avantage technologique lorsque l'ère des puces de 2 nm commencera en 2025.

L'architecture des transistors GAA permet d'améliorer les performances des puces, l'efficacité énergétique et de réduire la taille des puces elles-mêmes. La première génération de puces GAA a permis de réduire la surface des puces de 16 %, d'améliorer les performances de 23 % et l'efficacité énergétique de 45 %. La deuxième génération du processus est censée offrir une réduction de 35 % de la surface, une amélioration de 30 % des performances et une amélioration de 50 % de l'efficacité énergétique. La troisième génération de GAA, qui sera utilisée dans les puces à 2 nm, est censée permettre une réduction de 50 % de la surface et une amélioration de 50 % des performances.

Le principal concurrent de Samsung, TSMC, n'a pas encore utilisé la technologie Gate All Around dans ses processus avancés. Samsung prévoit de commencer la production de masse de puces GAA 3nm de deuxième génération (comme pour le Galaxy S25) au cours du second semestre de cette année, et continue à construire l'architecture GAA de troisième génération pour les puces 2nm, ce qui lui permettra d'être le leader de la technologie GAA.

Bien que Samsung soit la première fonderie au monde à produire en masse la technologie de traitement à 3 nm avec l'architecture GAA, elle n'a pas encore obtenu de contrats de fabrication importants. TSMC a déjà fabriqué des puces à 3 nm pour Apple, l'A17 Pro pour l'iPhone 15 Pro et l'iPhone 15 Pro Max. L'avenir nous dira si Samsung peut faire pencher la balance en sa faveur à l'ère du processus 2nm.

Source : Business Korea : Business Korea