TSMC анонсувала виробництво 1.6-нм чипів до 2026 року
У середу на Північноамериканському технологічному симпозіумі в Санта-Кларі, Каліфорнія, TSMC, провідний світовий контрактний виробник, оголосив про початок виробництва чипів з використанням 1.6-нм технологічного процесу до 2026 року.
Що відомо
Цьогоріч найпрогресивніші процесори TSMC для смартфонів будуть виготовлені з використанням другого покоління 3-нм техпроцесу (N3E). Чипи, такі як A18 Pro та A18 Bionic для серії iPhone 16, Snapdragon 8 Gen 4 SoC від Qualcomm і чипсет Dimensity 9400 від MediaTek, мають бути виготовлені з використанням цього технологічного процесу. Зі зменшенням технологічних вузлів відбувається і зменшення розмірів транзисторів у мікросхемах. Це дає змогу розміщувати більше транзисторів, що, своєю чергою, збільшує продуктивність та енергоефективність компонентів.
Наприклад, 7-нм A13 Bionic, який живив серію iPhone 11 2019 року, містив 8.5 мільярда транзисторів, тоді як торішні iPhone 15 Pro та iPhone 15 Pro Max оснащені 3-нм A17 Pro, що містить уже 19 мільярдів транзисторів. TSMC заявляє, що 1.6-нм вузол "значно поліпшить логічну щільність і продуктивність".
TSMC оголосила, що їхній 1,6-нм технологічний процес міститиме "задні шини живлення", які переносять проводку для з'єднання чипів із джерелами живлення з верхньої частини чипа на нижню. Поточна конфігурація передбачає, що дроти, розташовані над чипами й під'єднані до джерел живлення, конкурують за простір із дротами, що з'єднують компоненти, внаслідок чого відбувається втрата енергії та знижується ефективність.
У другій половині наступного року TSMC почне масове виробництво чипів на своєму 2-нм технологічному вузлі. 2-нанометровий процес TSMC буде використовувати транзистори Gate-All-Around (GAA), які мають затвор, що охоплює всі чотири боки каналу, що знижує витік струму і підвищує струм приводу. Samsung вже застосовує транзистори GAA у своєму 3-нм процесі. Наприкінці минулого року TSMC вже надала 2-нм прототипи своїм двом найбільшим клієнтам, Apple і NVIDIA.
Джерело: Nikkei Asia
