Компанія Samsung, один із провідних гравців у галузі напівпровідників, активно працює над удосконаленням архітектури транзисторів GAA (Gate All Around) для нового 2-нм техпроцесу. Згідно з останніми звітами, корейська компанія планує почати масове виробництво 2-нм напівпровідникових чипів на основі цієї технології вже наступного року.

У середу на Північноамериканському технологічному симпозіумі в Санта-Кларі, Каліфорнія, TSMC, провідний світовий контрактний виробник, оголосив про початок виробництва чипів з використанням 1.6-нм технологічного процесу до 2026 року.

У 2022 році компанія TSMC оголосила про готовність свого 2-нм процесу виготовлення, відомого як N2, до масового виробництва у 2025 році. Одразу після цього з'явилися повідомлення про те, що чипсет в iPhone 17 Pro від Apple буде першим, хто використовує 2-нм процес виготовлення TSMC.

Тайванська компанія TSMC, найбільший у світі контрактний виробник напівпровідників, показала різке зростання місячної виручки в березні. Це стало результатом триваючого буму попиту на чипи високого класу для потреб штучного інтелекту.

Наразі TSMC оцінює завдані збитки в $60 млн.

Компанія Intel повертається в напівпровідниковий бізнес і робить значні інвестиції, щоб дати фору таким гігантам, як TSMC і Samsung. Samsung уже зазнає труднощів із домінуванням TSMC у сегменті контрактного виробництва чипів, тепер до перегонів суперництва долучається й Intel.